一段時間以來，有關(guān)高通最新芯片驍龍8 Gen4的信息層出不窮。

而按照現(xiàn)有的爆料來看，該處理器將在今年的下半年正式亮相，預(yù)計會帶來更強的性能表現(xiàn)。

接下來，讓我們來簡單了解一下驍龍8 Gen4處理器的相關(guān)信息和首發(fā)機型。

據(jù)IT之家此前報道：“高通公司目前正在重新設(shè)計驍龍 8 Gen 4 處理器，新的目標(biāo)頻率為 4.26GHz，這一變化主要是為了應(yīng)對蘋果 M4 / A18 / Pro 處理器。”

也就是說，驍龍 8 Gen 4將重新設(shè)計，采用臺積電最新一代3nm制程N3E，頻率有望達到 4.26GHz。

這也是高通旗下第一款3nm手機芯片，標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm時代。

此外，相關(guān)爆料顯示，驍龍8 Gen4此次將放棄ARM公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)為采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)。

與ARM架構(gòu)相比，全新Nuvia Phoenix架構(gòu)升級為“2+6”的全大核方案，徹底去掉了小核。

要知道ARM 設(shè)計的小核，在性能和能效方面的表現(xiàn)力都很一般，在絕大多數(shù)中低負載場景下，小核都起不到降低功耗的作用，維持手機運作的 CPU 核心還是大/中核。

有消息表示，高通為全新驍龍8 Gen4 定下了主頻率提高至4.26GHz的目標(biāo)，以帶來更強的性能釋放。

不過根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 的爆料信息顯示，雖然目前的樣片性能很強，但后續(xù)可能會平衡頻率和功耗之間的關(guān)系，實際落地后有可能會進行降頻處理。

除了性能的提升，博主@數(shù)碼閑聊站透露，伴隨著臺積電3nm先進工藝制程節(jié)點的到來，緊接著就是晶圓成本的上漲。最終結(jié)果就是驍龍8 Gen4的套片價格漲幅明顯，這也勢必會影響到終端品牌手機的定價。

據(jù)了解，成本的上漲主要原因是由于EUV光刻工具數(shù)量的增加。此外，更先進的制程技術(shù)也就意味著對設(shè)備、人工等要求也會提高，這些成本自然也會體現(xiàn)在售價上。

據(jù)博主@手機晶片達人 發(fā)文透露，OPPO、小米將首批搭載驍龍8 Gen4。

由此看來，小米15系列、OPPO Find X8系列和一加13系列或?qū)槭着旪? Gen4終端旗艦。

對于手機廠商來說，高通此次性能的提升帶來了不小的挑戰(zhàn)。

簡單來說就是，如果驍龍8 Gen4真的達到了4.26GHz的目標(biāo)頻率，那就意味著手機制造商似乎要采用更大的散熱片面積或者更多的散熱管，才能保障該芯片持續(xù)以最高性能運行。

總結(jié)看來，高通驍龍8 Gen4在性能提升的同時，價格也會上漲。對于消費者而言，最直觀的感受可能就是終端手機價格的變化。

如果手機廠商想要保持穩(wěn)定銷量，那就勢必要在性能的提升和成本的上漲之間做出盡量平衡。