全球首款采用2nm制程的移動(dòng)芯片即將問(wèn)世，這標(biāo)志著手機(jī)SoC設(shè)計(jì)迎來(lái)重要突破。根據(jù)一份新的研究報(bào)告，預(yù)計(jì)明年發(fā)布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞已久的折疊屏iPhone 18 Fold，都將搭載新一代A20芯片，并采用臺(tái)積電第二代2nm工藝（N2）制造。

除了制程上的升級(jí)，A20芯片最顯著的改進(jìn)在于可能首次在智能手機(jī)處理器中引入多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。據(jù)報(bào)道，蘋果正計(jì)劃在該系列新機(jī)中使用一種名為“晶圓級(jí)多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡(jiǎn)稱WMCM）的先進(jìn)封裝方案。

通過(guò)WMCM技術(shù)，SoC與DRAM等不同功能組件可在晶圓階段完成整合，隨后再被切割為獨(dú)立芯片。這一方式無(wú)需依賴中間層或基板進(jìn)行連接，不僅提升了信號(hào)傳輸效率，還有助于改善散熱表現(xiàn)。

同時(shí)，隨著2nm制程的應(yīng)用，A20芯片的整體體積將更小巧、能耗更低。物理內(nèi)存與處理單元之間的距離也將進(jìn)一步縮短，從而增強(qiáng)整體運(yùn)算能力，特別在執(zhí)行人工智能任務(wù)和高階游戲時(shí)更為高效節(jié)能。

對(duì)于蘋果而言，這無(wú)疑是一次芯片設(shè)計(jì)上的重大進(jìn)步。同時(shí)，這也表明原本僅限于數(shù)據(jù)中心GPU與AI加速器使用的前沿技術(shù)，正逐步應(yīng)用到智能手機(jī)領(lǐng)域，推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備性能邁向新高度。